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交通银行总行金融科技板块2020春季校园招聘

发布时间：2020-03-13 来源：交通银行

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　　交通银行总行金融科技板块2020春季校园招聘开启！

　　一、总行金融科技板块简介

　　交通银行金融科技板块，包括金融科技部、软件开发中心、数据中心、测试中心、数据管理和应用中心、金融科技子公司、金融科技创新研究院。

　　主要职责：

　　1、总行金融科技部

　　负责全集团信息技术发展战略、需求整合、系统研发、质量控制、生产运营、信息安全等工作的统筹规划与管理。

　　2、软件开发中心

　　承担相关应用系统的设计、开发、推广与运维支持工作。

　　3、数据中心

　　承担信息系统的日常运行与维护、安全生产工作。

　　4、测试中心

　　承担统筹、管理与实施全行金融科技测试工作。

　　5、数据管理和应用中心

　　负责全行数据标准、数据模型、数据资产等体系建设和大数据分析和应用等。

　　6、金融科技子公司

　　负责市场急需、客户急用的应用型产品开发

　　7、金融科技创新研究院

　　作为全集团的创新实践基地，建立开放式创新平台，承担基础性、前沿性技术与产品研发。

　　二、招聘岗位

　　1、软件开发中心

　　职位名称：产品开发工程师

　　工作地点：上海120人、深圳50人、北京50人

　　2、数据中心

　　职位名称：IT系统工程师

　　工作地点：上海30人

　　三、职位发展

　　四、网申地址：

　　https://job.bankcomm.com/queryPosition.do

　　简历投递截止日期：2020年4月6日

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